光迅科技申请高频高速信号互连装置专利有效减少传输线过长造成损

　　金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种高频高速信号互连装置、方法和封装载体“，公开号CN117784332A，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种高频高速信号互连装置、方法和封装载体，装置包括调制芯片、驱动芯片和封装载体；所述封装载体的一侧设置有金属打线，所述封装载体的底部设置有调制信号引脚，所述封装载体内设置有第一金属印制线，所述第一金属印制线的一端与所述金属打线连接，所述第一金属印制线的另一端与所述调制信号引脚连接；所述调制芯片与所述金属打线连接，所述调制信号引脚与所述驱动芯片连接，以便于通过所述封装载体将所述调制芯片与所述驱动芯片连接。本发明实施例利用封装载体替代FPC软带，封装载体内的传输线相对于现有的FPC软带更短，可以有效的减少传输线过长造成损耗较大的问题。

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